• 积层式芯片磁珠

    产品特性

    • 特别为表面附着装配设备设计,备有不同尺寸
    • 耐高温高湿
    • 可承受大电流、小尺寸适用波焊或回焊制程
    • 电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)衰减

    产业应用

    • 音响、电视调谐器、机顶盒
    • 游戏机、数字相机
    • 计算机
    • 手机

Part No. Series Name Size ( Dimension) Packing Style Inductance Value(uH) Impedence(Ω) Tolerance
UPB321611T-110Y-N UPB 321611 Reel 0 11 0.25
UPB321611T-121Y-N UPB 321611 Reel 0 120 0.25
UPB321611T-151Y-N UPB 321611 Reel 0 150 0.25
UPB321611T-181Y-N UPB 321611 Reel 0 180 0.25
UPB321611T-221Y-N UPB 321611 Reel 0 220 0.25
UPB321611T-300Y-N UPB 321611 Reel 0 30 0.25
UPB321611T-600Y-N UPB 321611 Reel 0 60 0.25
UPB321611T-800Y-N UPB 321611 Reel 0 80 0.25
UPB451616T-600Y-N UPB 451616 Reel 0 100 0.25
UPB453215T-700Y-N UPB 453215 Reel 0 100 0.25